設備用途
用於批量晶片植球，含刮錫設備與植球設備。
- 重複定位精度
- ±0.012 mm
- 印刷精度
- 0.015 mm
- 基座尺寸
- 160 × 240 mm
主要功能
- 電動升降平台進行鋼網定位，採半自動落球。
- 可控制模具與鋼網分離速度及行程。
- 一體成型治具固定定位，晶片厚度可由電動平台調整。
- HMI + PLC 控制，內建真空泵。
選配與配置
可依需求訂製；訂製設備尺寸以實物為準。
詳細規格參數
完整規格參數
| 項目 | 規格／內容 |
|---|---|
| 電源 | AC 220 V ±10% / 50–60 Hz |
| 真空吸附 | 自帶真空泵 |
| 工作環境溫度 | -20～+45°C |
| 工作環境濕度 | 30～60% |
| 機器重量 | 約 80 kg |
| 刮錫設備尺寸 | L670 × W770 × H520 mm |
| 植球設備尺寸 | L580 × W610 × H430 mm |
| 客製尺寸說明 | 訂製型以實物為準 |
| 操作系統 | HMI + PLC |
| 基座尺寸 | 160 × 240 mm |
| 基座厚度 | 30 mm |
| 模板尺寸 | 120 × 160 mm |
| 模板厚度 | 5 mm |
| 基座最大重量 | 5 kg |
| 重複定位精度 | ±0.012 mm（特點段） |
| 印刷精度 | 0.015 mm（特點段） |
| 落球方式 | 半自動（特點段） |
資料註記：畫冊未載錫球直徑、球距範圍、每批數量與生產節拍。
資料來源
《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 37–38 頁。來源：《德正智能产品画册.pdf》｜PDF 第 14 頁 左側｜型錄印刷頁 25
機型與圖片整理自現有德正智能規格書；實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。