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DEZSMART / 16

DEZ-R9200全自動視覺返修台

BGA 返修與植球系列

DEZ-R9200 · 全自動視覺返修台
DEZ-R9200

設備用途

十軸連動、視覺辨識定位的全自動 BGA 返修設備。

PCB 上限
790 × 530 mm
貼裝精度
±0.02 mm
總功率
15.2 kW

主要功能

  • 十個馬達驅動十軸;加熱頭與貼裝頭分離。
  • 支援自動旋轉、對位、焊接與拆卸。
  • 三獨立溫區,底部紅外預熱面積 550 × 400 mm。
  • 內建真空泵,Φ 軸可旋轉,貼裝吸嘴可精密微調。

選配與配置

自動元件拾取裝置、三溫區及內建真空泵為原稿列示配置。

詳細規格參數

完整規格參數

詳細規格參數
項目規格/內容
電源AC 380 V ±10% / 50–60 Hz
總功率15200 W
上部加熱最大功率1600 W
下部加熱最大功率2400 W
底部紅外最大功率9600 W
紅外預熱面積550 × 400 mm
PCB 定位方式V 型卡槽 + 萬能夾具
溫度控制高精度 K 型熱電偶閉環;上下獨立測溫
溫度精度±2°C
控制/電器配置工控電腦、溫控模組、運動控制卡、PLC、伺服驅動
PCB 尺寸Min 10 × 10/Max 790 × 530 mm
PCB 厚度0.3~8 mm
適用晶片尺寸Min 0.6 × 0.6/Max 80 × 80 mm
對位系統「1200W 像素」工業相機;自動識別 Marke點
貼裝精度±0.02 mm
測溫接口5 個
貼裝最大荷重300 g
送料裝置自動元件拾取裝置
動作軸數獨立十軸連動,十個馬達(特點段)
外形尺寸L1180 × W1000 × H1860 mm
機器重量約 600 kg

待原廠確認:視覺相機欄位原印「1200W 像素」及「Marke」;未直接換算或改寫為確定相機規格。

資料來源

《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 35–36 頁。來源:《德正智能产品画册.pdf》|PDF 第 13 頁 右側|型錄印刷頁 24

機型與圖片整理自現有德正智能規格書;實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。