設備用途
整合光學對位、貼裝、焊接及拆卸的精密 BGA 返修工作站。
- PCB 上限
- 370 × 480 mm
- 貼裝精度
- ±0.01 mm
- 最大總功率
- 5.3 kW
主要功能
- 貼裝、焊接、拆下與手動可控模式可一鍵切換。
- 分光雙色光學對位，可放大、縮小及微調。
- 配置 15 吋高解析 LCD；獨立三溫區控制。
- K 型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫。
選配與配置
畫冊未另列選配清單。
詳細規格參數
完整規格參數
| 項目 | 規格／內容 |
|---|---|
| 電源 | AC 220 V ±10% / 50–60 Hz |
| 總功率 | Max 5300 W |
| 上部加熱器 | 1.2 kW |
| 下部加熱器 | 1.2 kW |
| IR 溫區 | 2.7 kW |
| 電氣選材 | 智慧可程式溫度控制系統 |
| 溫度控制 | K 型熱電偶閉環；上下獨立測溫 |
| 溫度精準範圍 | ±1°C |
| 定位方式 | V 型卡槽 + 雷射紅點 + 萬能夾具 |
| PCB 尺寸 | Min 6 × 6／Max 370 × 480 mm |
| 適用晶片尺寸 | Min 1 × 1／Max 80 × 80 mm |
| 貼裝精度 | ±0.01 mm（特點段） |
| 顯示器 | 15 吋高解析 LCD（特點段） |
| 測溫接口 | 1 個 |
| 外形尺寸 | L680 × W630 × H900 mm |
| 機器重量 | 70 kg |
資料註記：畫冊未載 PCB 厚度、最大加熱溫度與熱風嘴尺寸範圍。
資料來源
《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 29–30 頁。來源：《德正智能产品画册.pdf》｜PDF 第 12 頁 左側｜型錄印刷頁 21
機型與圖片整理自現有德正智能規格書；實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。