設備用途
七軸電動、三溫區可移動的大尺寸 PCB／晶片返修設備。
- PCB 上限
- 710 × 490 mm
- 晶片上限
- 120 × 120 mm
- 貼裝精度
- ±0.01 mm
主要功能
- 內建自動送料與收料；貼裝頭可電動 360°旋轉。
- 雙搖桿、七軸電動運動控制，三溫區可移動。
- 內建真空泵，原稿說明不需外接氣源。
- 上下雙通道加熱器可沿 Y 向同步移動；下部加熱器自動升高。
選配與配置
自動送料／收料、電動角度調節及內建真空泵為原稿列示配置。
詳細規格參數
完整規格參數
| 項目 | 規格／內容 |
|---|---|
| 電源 | AC 220 V / 50 Hz |
| 總功率 | Max 8.4 kW |
| 上部溫區 | 1.6 kW |
| 下部溫區 | 1.6 kW |
| IR 溫區 | 5 kW |
| 溫度控制 | Omega K 型熱電偶閉環，上下獨立測溫 |
| 溫度精度 | ±1°C |
| 定位方式 | V 型卡槽、萬能夾具、雷射紅點 |
| 操作控制 | 雙搖桿；七軸電動；三溫區自由移動 |
| 電器選材（1） | 精密雙模溫控 + 高精度伺服驅動 |
| 電器選材（2） | 超高解析光學對位 + 高解析人機介面 |
| 送料裝置 | 自動送料及自動收料 |
| 貼裝精度 | ±0.01 mm |
| 晶片角度調節 | 360°電動旋轉 |
| PCB 尺寸 | Min 6 × 6／Max 710 × 600 mm |
| 適用封裝（原文） | BGA、QGN、CSP、POP、QFN、QFP、LED、Micro SMD |
| 適用晶片尺寸 | Min 0.5 × 0.5／Max 120 × 120 mm |
| 測溫接口 | 5 個 |
| 機器重量 | 約 160 kg |
| 外形尺寸 | L1160 × W1080 × H1100 mm |
| 真空／氣源 | 內建真空泵；無需外接氣源（特點段） |
待原廠確認：封裝清單的「QGN」為原稿用詞，未自行更正；相容性待原廠確認。
資料來源
《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 33–34 頁。來源：《德正智能产品画册.pdf》｜PDF 第 13 頁 左側｜型錄印刷頁 23
機型與圖片整理自現有德正智能規格書；實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。