設備用途
噴霧、預熱、焊接分站，同時容納三件 PCB 或三個治具作業。
- 最大焊接面積
- 500 × 450 mm
- 最大過板
- 500 × 600 mm
- 總功率
- 20 kW
主要功能
- 三站同步作業：噴霧、預熱與焊接分別處理。
- 噴霧運動平台與焊接運動平台各自獨立。
- 支援 SMEMA 在線輸送與電腦參數保存。
- 單套選擇性錫爐；閉環伺服運動控制。
選配與配置
板上淨空 100 mm；其他尺寸可非標訂製。加熱氮氣標配。
詳細規格參數
完整規格參數
| 項目 | 規格／內容 |
|---|---|
| 機器尺寸 | L3150 × W1680 × H1690 mm |
| 過板最大尺寸 | L500 × W600 mm |
| 最大焊接面積 | L500 × W450 mm |
| PCB 板邊 | 3 mm 以上 |
| 運輸寬度 | 300～600 mm |
| 運輸厚度 | 1～4 mm |
| PCB 運輸方向 | 左 → 右，水平運輸 |
| PCB 板上淨空 | 100 mm；其他尺寸可非標訂製 |
| PCB 板下淨空 | 30 mm |
| 運輸承重 | <10 kg |
| 運輸導軌 | 鋁軌 |
| 運輸高度 | 900 ±30 mm |
| 控制系統 | 工控機 + 控制器 |
| 運動控制 | 閉環伺服控制 |
| 定位精度 | ±0.05 mm |
| 機器總功率 | 20 kW |
| 機器運行功率 | 6～10 kW |
| 電源 | 三相五線制 380 V |
| 淨重 | 約 1500 kg |
| 空氣壓力要求 | 3～5 bar |
| 空氣流量要求 | 8～12 L/min |
| 氮氣壓力要求 | 3～4 bar |
| 氮氣流量要求 | >1.5 m³/h |
| 氮氣純度要求 | >99.998% |
| 加熱氮氣 | 標配 |
| 氮氣 PID 控制 | 0～350°C |
| 在線接口 | SMEMA（特點段） |
| 同步作業配置 | 3 件 PCB／治具，分站噴霧、預熱、焊接 |
資料註記：三件板同步作業為配置描述；畫冊未提供每小時產能、錫槽容量及抽風量。
資料來源
《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 27–28 頁。來源：《德正智能产品画册.pdf》｜PDF 第 11 頁 右側｜型錄印刷頁 20
機型與圖片整理自現有德正智能規格書；實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。