設備用途
小型離線選擇焊：PCB 移動，噴霧與焊接平台固定。
- 最大焊接面積
- 300 × 250 mm
- 定位精度
- ±0.1 mm
- 總功率
- 3 kW
主要功能
- 離線型結構，可配置在生產線旁。
- 人工放板／取板；PCB 搬動完成工位作業。
- 全電腦控制，參數與配置檔案可儲存、追溯。
- X／Y／Z 軸，採伺服 + 步進運動控制。
選配與配置
最大焊接面積可訂製；加熱氮氣標配；治具可依產品需要使用。
詳細規格參數
完整規格參數
| 項目 | 規格／內容 |
|---|---|
| 機器尺寸 | L1120 × W800 × H1730 mm |
| 最大焊接面積 | L300 × W250 mm；尺寸可訂製 |
| PCB 厚度 | 0.2～6 mm |
| PCB 板邊 | 3 mm 以上 |
| PCB 板上淨空 | 無限制（原稿） |
| PCB 板下淨空 | 30 mm |
| PCB 放板／取板 | 手動／手動 |
| 操作高度 | 700 ±30 mm |
| 治具 | 可依需要使用 |
| 控制系統 | Industrial PC |
| 運動軸 | X、Y、Z |
| 運動控制 | 伺服 + 步進 |
| 定位精度 | ±0.1 mm |
| 機器總功率 | 3 kW |
| 機器運行功率 | 1 kW |
| 電源 | 單相 220 V / 50 Hz |
| 淨重 | 約 300 kg |
| 空氣壓力要求 | 3～5 bar |
| 空氣流量要求 | 8～12 L/min |
| 氮氣壓力要求 | 3～4 bar |
| 氮氣流量要求 | ≥2 m³/h |
| 氮氣純度要求 | >99.998% |
| 加熱氮氣 | 標配 |
| 氮氣 PID 控制 | 0～350°C |
| 氮氣消耗／錫嘴 | 1～2 m³/h／錫嘴 |
資料註記：畫冊未提供焊接節拍、錫槽容量及抽風量；不得僅以焊接面積推定產能。
資料來源
《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 17–18 頁。來源：《德正智能产品画册.pdf》｜PDF 第 9 頁 左側｜型錄印刷頁 15
機型與圖片整理自現有德正智能規格書；實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。