設備用途
PCB 移動，噴霧、預熱及焊接平台固定的離線選擇焊設備。
- 最大焊接面積
- 300 × 300 mm
- 錫槽容量
- 15 kg／爐
- 總功率
- 5 kW
主要功能
- 整合噴霧、預熱與選擇性焊接。
- 採人工放板／取板，可置於產線旁組線。
- 全電腦控制，可儲存參數與配置檔。
- 錫槽容量 15 kg／爐，型錄列熔熱時間 60～90 min。
選配與配置
最大焊接面積可訂製；治具可依需要使用。
詳細規格參數
完整規格參數
| 項目 | 規格／內容 |
|---|---|
| 機器尺寸 | L1260 × W1050 × H1480 mm |
| 最大焊接面積 | L300 × W300 mm；尺寸可訂製 |
| PCB 厚度 | 0.2～6 mm |
| PCB 板邊 | 3 mm 以上 |
| PCB 板上淨空 | 50 mm |
| PCB 板下淨空 | 30 mm |
| PCB 放板／取板 | 手動／手動 |
| 操作高度 | 900 ±30 mm |
| 治具 | 可依需要使用 |
| 控制系統 | Industrial PC |
| 機器總功率 | 5 kW |
| 機器運行功率 | 1～3 kW |
| 電源 | 單相 220 V / 50 Hz |
| 淨重 | 450 kg |
| 空氣壓力要求 | 3～5 bar |
| 空氣流量要求 | 8～12 L/min |
| 氮氣壓力要求 | 3～4 bar |
| 氮氣流量要求 | >2 m³/h |
| 氮氣純度要求 | >99.998% |
| 抽風量要求 | 500～800 CMB/H（原文） |
| 錫槽容量 | 15 kg／爐 |
| 熔熱時間 | 60～90 min |
| 最高錫爐溫度 | 350°C |
| 氮氣 PID 控制 | 0～350°C |
| 氮氣消耗／錫嘴 | 1～2 m³/h／錫嘴 |
待原廠確認：抽風量單位原稿印為 CMB/H，待確認；定位精度與運動控制型式未載。
資料來源
《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 21–22 頁。來源：《德正智能产品画册.pdf》｜PDF 第 10 頁 左側｜型錄印刷頁 17
機型與圖片整理自現有德正智能規格書；實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。