設備用途
以電腦程式控制噴霧與選擇焊，採人工上下板的離線設備。
- 最大焊接面積
- 350 × 410 mm
- 定位精度
- ±0.1 mm
- 總功率
- 3 kW
主要功能
- 離線機型，可置於生產線旁彈性組線。
- 全電腦控制並保存參數與配置檔案。
- 設備包含軟體、運動平台、噴霧與選擇性錫爐。
- X／Y／Z 三軸步進運動控制。
選配與配置
最大焊接面積可訂製；加熱氮氣標配；治具可依產品需要使用。
詳細規格參數
完整規格參數
| 項目 | 規格／內容 |
|---|---|
| 機器尺寸 | L1000 × W1133 × H1810 mm |
| 最大焊接面積 | L350 × W410 mm；尺寸可訂製 |
| PCB 厚度 | 0.2～6 mm |
| PCB 板邊 | 3 mm 以上 |
| PCB 板上淨空 | 無限制（原稿） |
| PCB 板下淨空 | 30 mm |
| PCB 放板／取板 | 手動／手動 |
| 操作高度 | 900 ±30 mm |
| 治具 | 可依需要使用 |
| 控制系統 | Industrial PC |
| 運動軸 | X、Y、Z |
| 運動控制 | 步進 |
| 定位精度 | ±0.1 mm |
| 機器總功率 | 3 kW |
| 機器運行功率 | 1 kW |
| 電源 | 單相 220 V / 50 Hz |
| 淨重 | 380 kg |
| 空氣壓力要求 | 3～5 bar |
| 空氣流量要求 | 8～12 L/min |
| 氮氣壓力要求 | 3～4 bar |
| 氮氣流量要求 | ≥2 m³/h |
| 氮氣純度要求 | >99.998% |
| 加熱氮氣 | 標配 |
| 氮氣 PID 控制 | 0～350°C |
| 氮氣消耗／錫嘴 | 1～2 m³/h／錫嘴 |
資料註記：畫冊未提供焊接節拍、錫槽容量及抽風量。
資料來源
《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 19–20 頁。來源：《德正智能产品画册.pdf》｜PDF 第 9 頁 右側｜型錄印刷頁 16
機型與圖片整理自現有德正智能規格書；實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。